分选机

设备性能介绍

1.采用PLC运动控制以及工控机数据控制

2.对接清洗下料机联动使用

3.多视觉检测系统，对厚度/电阻率，线痕模块，边宽尺寸模块，隐裂/穿孔模块，表面污迹，崩边检测

4.厚度模块线激光左右两侧距边0-45mm可调节，前后测试开始、结束位置可以设置硅片实际0mm以上

5.相机配置：前后崩边12K以上，左右崩边4K以上，污片8K以上，面崩8K以上，隐裂4K以上，倒角500万以上，尺寸1200万以上

6.设备产能WPH≥7200（210*210mm规格）

7.可检测硅片厚度:110-240μm范围

8.兼容硅片规格：157*157—230*230mm单多晶硅片调整功能